Infrared Receiver Module DIP

DIP

 

·客制化铁壳与高抗 EMI 能力;

·标准封装型式可适用于前端面板的设计;

·圆形封装机种可适于多数的应用;

·支持多种中心载波频率;

·可有效抑制可见光源的干扰;

·可支持连续码,接收距离长。

插件式红外接收头

封装类型: DIP SMD OEM
型号 图片 尺寸 波长 频率 电压 电流 接收距离(m) PDF 详情
L mm W mm H mm nm KHz (V) Icc_Typ(mA) Lcenter L45 Download
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