常见问题

贴片LED的潮湿敏感度等级及存储注意事项

关于贴片LED的可靠性质量问题——因元器件受潮在回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。

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什么是MSD?

MSD(MoistureSensitiveDevices)潮湿敏感器件

MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSL(MoistureSensitivityLevel)潮湿敏感等级

MSD分级,等级越高,对湿度越敏感,也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6,其中1级器件不是MSD。

MSL细分

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注:潮敏等级6的器件每次使用前都要烘烤

什么是MSD

MSD控制的必要性

1.潮湿对可靠性带来的危害

电气短路

金属氧化

电化学腐蚀

MSD危害

MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。

重视并研究MSD问题,对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。

2.技术的进步加深MSD问题

面阵列封装器件(如:SGA,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件,这延长了器件的暴露时间。

贴片无铅化,无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1-2个等级。

MSD危害原理

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在回流区,整个器件要在183度(或217度)以上60-90s左右,有铅焊最高温度235度,无铅焊要达到260度。

在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。

像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。

 

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A类贴片可以认为防潮等级1-2级

B类贴片大约为2-2a等级,体积较大的贴片接收头如H538等为3-4级

C类贴片,硅胶或硅树脂封装的为2a-3级,环氧树封装的为4-5级

MSD标识

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MSD储存和使用

购买来器件应当检查标签,确定是否为MSD;MSD需检查包装是否有破损,漏气。

不使用的MSD应当储存在电子防潮柜或防潮箱内。

1.推荐每次只取需要量的器件。

2.即用即取,取出后迅速将防潮袋或防潮箱密封,减少MSD和干燥剂在空气中暴露时间。

MSD再干燥

通常轻微受潮的元器件可以进行烘烤除湿,一般用70度烘烤12小时以上。

严重受潮的元器件必需拆开载带,先用90度烘烤4小时,然后再升温到120度烤12小时,然后再重新编带包装。

烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。除非有特殊说明,否则器件在90℃-125℃条件下烘烤的累计时间不超过96小时。

目前C类产品有两种封装方式:

1.环氧树脂封装:要求抗硫化或防潮较严的地方,比如汽车以及显示屏

环氧树脂封装的产品防潮等级一般为4-5级

2.硅树脂或硅胶封装:白灯因光衰问题基本上都是此类封装,一般室内用的电器或灯具上均可用此类封装,此类封装要注意防硫化或受潮氧化,同时客户在贴片加工时吸嘴必需用大尺寸的,要吸灯珠的白色壳体,否则会有粘吸嘴与压断金线状况发生。但它的防潮等级一般为2a-3级。

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