对失效电子元器件进行诊断过程
失效分析基本概念
定义:对失效电子元器件进行诊断过程。
1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。
2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理的重复出现。
3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。
4、失效机理是指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。
失效分析的一般程序
1、收集现场场数据
2、电测并确定失效模式
3、非破坏检查
4、打开封装
5、镜验
6、通电并进行失效定位
7、对失效部位进行物理、化学分析,确定失效机理。
8、综合分析,确定失效原因,提出纠正措施。
1、收集现场数据:
电应力
试验方:静电、过电、噪声
可能出现的主要失效模式;MOS器件的栅击穿、双极型器件的pn结击穿、功率晶体管的二次击穿、CMOS电路的闩锁效应
热应力
试验方法:高温储存
可能出现的主要失效模式:金属-半导体接触的Al-Si互溶,欧姆接触退化,pn结漏电、Au-Al键合失效
低温应力
试验方法:低温储存
可能出现的主要失效模式:芯片断裂
低温电应力
试验方法:低温工作
可能出现的主要失效模式:热载流子注入
高低温应力
试验方法:高低温循环
可能出现的主要失效模式:
芯片断裂、芯片粘接失效
热电应力
试验方法:高温工作
可能出现的主要失效模式:金属电迁移、欧姆接触退化
机械应力
试验方法:振动、冲击、加速度
可能出现的主要失效模式:芯片断裂、引线断裂
辐射应力
试验方法:X射线辐射、中子辐射
可能出现的主要失效模式:
电参数变化、软错误、CMOS电路的闩锁效应
气候应力
试验方法:高湿、盐雾
可能出现的主要失效模式:外引线腐蚀、金属化腐蚀、电参数漂移
2、电测并确定失效模式
电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。
连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试,现场失效多数由静电放电(ESD)和过电应力(EOS)引起。
电参数失效,需进行较复杂的测量,主要表现形式有参数值超出规定范围(超差)和参数不稳定。
确认功能失效,需对元器件输入一个已知的激励信号,测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同,则元器件功能正常,否则为失效,功能测试主要用于集成电路。
三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下,有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测,结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。
3、非破坏检查
X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。
适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout
优势:工期短,直观易分析
劣势:获得信息有限
局限性:
1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同;
2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。
案例分析:
X-Ray探伤----气泡、邦定线
X-Ray 真伪鉴别----空包弹(图中可见,未有晶粒)
4、打开封装
开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类,微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。?
机械开封
?化学开封
5、显微形貌像技术
光学显微镜分析技术
扫描电子显微镜的二次电子像技术
电压效应的失效定位技术
6、半导体主要失效机理分析
电应力(EOD)损伤
静电放电(ESD)损伤
封装失效
引线键合失效
芯片粘接不良
金属半导体接触退化
钠离子沾污失效
氧化层针孔失效
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