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LED芯片的结构及组成材料

LED芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED灯具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵铝砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材质组成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。

1、芯片的作用:芯片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

2、芯片的组成:芯片是采用磷化鎵(GaP)、鎵铝砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

3、LED芯片的材料

led芯片内部结构

芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

芯片的发光顏色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+红色萤光粉混合而成。

led芯片内部结构图

led芯片内部结构


led芯片内部结构


led芯片内部结构

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0602冰蓝色灯珠EH-S270IBKT,侧面发光LED灯珠

EH-S270IBKT

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双接收贴片红外接收头HS838,亿毫安电子接收头

HS838

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0805冰蓝色灯珠EH-T171UBKT,亿毫安电子

0805冰蓝色灯珠

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0402贴片LED蓝灯EH-T281TBKT-5A,小尺寸LED灯珠

EH-T281TBKT-5A

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0402黄灯EH-T281KSKT,亿毫安电子贴片LED,数码管灯珠

EH-T281KSKT

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0402橙灯EH-T281KFKT,合金线贴片LED,亿毫安电子

EH-T281KFKT

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