Infrared Receiver Module SMD

SMD

 

·贴片小尺寸封装接收头;

·低电压及低消耗功率,可有效抑制可见光源的干扰;

·圆形封装机种可适于多数的应用;

·支持多种中心载波频率;

·可有效抑制可见光源的干扰;

·无铅化制程,符合 RoHS 规范。

贴片红外接收头

封装类型: DIP SMD OEM
型号 图片 尺寸 波长 频率 电压 电流 接收距离(m) PDF 详情
L mm W mm H mm nm KHz (V) Icc_Typ(mA) Lcenter L45 Download
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