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亿毫安LED封装灯珠制作流程

亿毫安电子是一家专业LED制造商,公司专注于LED生产,LED工厂占地4000平方.每天产能15KK 。60条生产线.主营生产规格SMD LED有:0201.0402.0603.0805.1206.3528..2835.3020.5050.5630.5730等单色,双色,侧面,RGB等指示灯。

亿毫安LED封装灯珠厂家

亿毫安电子LED生产流程介绍:

1、扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

亿毫安LED灯珠生产
 

2、背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

亿毫安LED背胶

3、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.

亿毫安电子LED固晶

4、定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

 

亿毫安电子LED精密焊线
 

5、焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。设备:美国进口ASM
 

亿毫安电子美国进口ASM
美国进口ASM
 

6、初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7、点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8、固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9、总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10、分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

亿毫安电子LED分光编带

11、成品.入库

亿毫安电子有严格的来料检测流程,严格挑选的原材料是亿毫安电子LED灯珠品质的保证:

亿毫安电子LED来料检测


亿毫安电子,可提供免费样品测试,可提供产品电路,技术支持。

亿毫安电子主要产品包括:红外发射管,红外接收头,红外接收管,插件发射管,贴片红外发射管,红外发射接收管,光电耦合器,光电开关,反射式光电开关,槽型光电开关,对射式光电开关。发光二极管,贴片LED,插件LED,0402贴片LED,0603贴片LED,0805贴片LED,1206贴片LED,贴片双色灯等发光二极管。



0602冰蓝色灯珠EH-S270IBKT,侧面发光LED灯珠

EH-S270IBKT

0602冰蓝色灯珠EH-S270IBKT,侧面发光LED灯珠
双接收贴片红外接收头HS838,亿毫安电子接收头

HS838

双接收贴片红外接收头HS838,亿毫安电子接收头
0805冰蓝色灯珠EH-T171UBKT,亿毫安电子

0805冰蓝色灯珠

0805冰蓝色灯珠EH-T171UBKT,亿毫安电子
0402贴片LED蓝灯EH-T281TBKT-5A,小尺寸LED灯珠

EH-T281TBKT-5A

0402贴片LED蓝灯EH-T281TBKT-5A,小尺寸LED灯珠
0402黄灯EH-T281KSKT,亿毫安电子贴片LED,数码管灯珠

EH-T281KSKT

0402黄灯EH-T281KSKT,亿毫安电子贴片LED,数码管灯珠
0402橙灯EH-T281KFKT,合金线贴片LED,亿毫安电子

EH-T281KFKT

0402橙灯EH-T281KFKT,合金线贴片LED,亿毫安电子

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